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5G Sub-6 GHz 模块52.0mm × 30.0mm × 2.3mm8.9gM.2 封装拓展工作温度: -40 ……
5G Sub-6 GHz 模块52.0mm × 30.0mm × 2.3mm5.55gM.2 封装拓展工作温度: -40……
5G NR Sub-6GHz moduleM.2 form factor30mm × 52mm × 2.3mmSA da……
5G Sub-6 GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.75mmLGA封装拓展工作温度: -40 °C ~……
5G Sub-6 GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.75mmLGA 封装拓展工作温度: -40 °C ……
5G NR Sub-6GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.85mmLGA 封装拓展工作温度: -40°C……
5G Sub-6 GHz 模块30.0mm × 52.0mm × 2.3mmM.2 封装重量:8.4g最大. 下行2.5……
5G Sub-6 GHz 模块50.95 mm × 30.7 mm × 5.3 mmMini PCIe 封装拓展工作温度……
5G Sub-6 GHz 模块41.0 mm × 30.0 mm × 2.85 mmLGA封装拓展工作温度: -40 °……