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5G 模组

  • 5G RG50xQ 系列

    5G NR Sub-6GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.75mm11gLGA 封装拓展工作温度: -4……

  • 5G RM510Q-GL

    5G Sub-6 GHz & mmWave 模块52.0mm × 30.0mm × 2.3mm9.1gM.2 封……

  • 5G RM500U-CN

    5G Sub-6 GHz 模块30.0mm × 52.0mm × 2.3mmM.2封装拓展工作温度: -40 °C ~ ……

  • 5G RM500S-CE

    5G Sub-6 GHz 模块52.0mm × 30.0mm × 2.3mm8.9gM.2 封装拓展工作温度: -40 ……

  • 5G RM500K-CN

    5G Sub-6 GHz 模块52.0mm × 30.0mm × 2.3mm5.55gM.2 封装拓展工作温度: -40……

  • 5G RM520N 系列

    5G NR Sub-6GHz moduleM.2 form factor30mm × 52mm × 2.3mmSA da……

  • 5G RG520N 系列

    5G Sub-6 GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.75mmLGA封装拓展工作温度: -40 °C ~……

  • 5G RG500L 系列

    5G Sub-6 GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.75mmLGA 封装拓展工作温度: -40 °C ……

  • 5G RG500U 系列

    5G NR Sub-6GHz 模块41.0mm × 44.0mm × 2.85mmLGA 封装拓展工作温度: -40°C……

  • 5G RM50xQ 系列

    5G Sub-6 GHz 模块30.0mm × 52.0mm × 2.3mmM.2 封装重量:8.4g最大. 下行2.5……

  • 5G RG200U-CN Mini PCIe

    5G Sub-6 GHz 模块50.95 mm × 30.7 mm × 5.3 mmMini PCIe 封装拓展工作温度……

  • 5G RG200U-CN

    5G Sub-6 GHz 模块41.0 mm × 30.0 mm × 2.85 mmLGA封装拓展工作温度: -40 °……

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